太多專案在送測前才發現疊構要改。我們把認證要求拉到設計階段:目標市場定了,標準框架就攤開,疊構照著設計,送測是驗收不是賭注。

目標市場的適用標準第一次會議攤開,設計依據寫清楚。
EMC 與 ESD 方向的內部預掃,把風險在送測前收斂。
元件規格書、材質聲明、關鍵料件清單,配合你的技術文件。
第三方實驗室送測的樣品準備與問題排除。
這不是型錄規格,是我們能陪你走到的範圍——實際值依專案定案。
測試費一般由客戶負擔,我們的協助包含在專案內——分工在報價階段寫清楚。
品質系統 ISO 9001 與 IATF 16949;產品認證依專案目標市場規劃。
可以,這是最常見的起點。提供主板尺寸、介面規格與機構開孔圖,我們從那裡往回設計疊構、貼合方式與 AD Board。
依複雜度差異很大:沿用既有疊構、只改尺寸與介面的案子最快;牽涉新膜材、新貼合方式或需要重過認證的案子時間拉長。收到需求後,我們在規格定義階段就會給你時程評估。