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FLAGSHIP
Touch + Display Module

觸控+顯示整合模組
TDM

Five Layers. One Design. One Vendor.

把觸控、顯示、貼合、機構與 AD Board 當成同一個問題設計,交給你的是一顆鎖上就能用的 drop-in 模組——五層分開採購時的介面風險,是我們替你收掉的東西。

TDM 五層爆炸圖
TDM 五層整合結構
7"–32"尺寸涵蓋
5一次設計
MIT桃園自有產線
5+ 年EOL 供貨承諾
What We Do

五層,一次設計

把游標移到每一層,看它在模組裡扮演的角色。

  • 01Cover GlassAG / AR / AF / 3A 表面處理 · 異形切割
  • 02機能 FilmEMI 抗干擾 · IR/UV CUT · 防窺 · SRF
  • 03觸控感測PCAP / Resistive · Glove Touch 韌體調校
  • 04光學貼合OCR / OCA / Air Bonding 三選建議
  • 05顯示 + AD Board面板選型 · 介面 / 電源 / EDID 客製
TDM 五層爆炸圖
TDM · 五層整合結構
Why Integrated

整合模組 vs 各別採購,差在六件事

01

一個窗口

五層各自採購=五個供應商互踢皮球。整合模組只有一個責任歸屬:我們。

02

介面風險歸零

貼合公差、訊號匹配、機構干涉——層與層的介面問題在我們廠內收斂,不在你的產線爆發。

03

光學一次到位

貼合方式、玻璃處理與背光一起設計,戶外可讀不是事後補救。

04

驗證一次做完

溫度循環、ESD、壽命測試以模組為單位驗證,不是零件各測各的。

05

料況一手掌握

面板與 IC 的生命週期我們盯,EOL 預告與替代料規劃寫進設計。

06

量產可複製

疊構參數與製程文件化,第一千片和第一片一樣。

Customization Range

TDM 的可客製範圍

這不是型錄,是範圍——實際規格依專案定案。

尺寸7" – 32"
觸控PCAP 多點 / 五線電阻式
顯示INNOLUX / AUO / TIANMA / EDT 選型
貼合OCR / OCA / Air Bonding
玻璃0.7 – 3.0mm · AG/AR/AF/AB
膜材EMI / IR-UV CUT / 防窺 / SRF
AD Board介面 / 電源 / EDID 客製
機構鋁框 / 鈑金 / 走線配合主板
How It Works

四階段,接進七步驟

PHASE 1

需求

主板尺寸與環境條件
PHASE 2

設計

疊構、貼合與機構 co-design
PHASE 3

原型

樣品與驗證測試
PHASE 4

量產

試產放量與 EOL 管理

完整流程見 整合中心七步驟

Applications

TDM 去了哪些現場

FAQ

TDM 最常被問的

TDM 跟我自己買面板加觸控貼合,差在哪?

零件價看起來便宜,介面風險都算在你頭上:貼合公差、訊號匹配、誰負責保固。TDM 把這些收斂在我們廠內,交付的是驗證過的模組與單一責任窗口。

可以只做其中幾層嗎?

可以。五類品項都能單獨客製,見客製項目。但層與層的介面是風險所在,能整合我們建議整合。

面板停產怎麼辦?

面板生命週期我們追蹤,EOL 預告與替代面板的重新驗證計畫在設計階段就寫好——你的機構與軟體不必動。

最小量與交期?

依專案評估:沿用既有疊構的案子快、全新疊構含認證的案子長。規格定義階段給你明確時程。

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把你的主板尺寸丟過來

回覆可行的疊構方向與需要一起確認的技術問題。

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