觸控顯示模組最終要進你的機構:開孔公差、鎖點位置、線材走向、散熱路徑。我們把機構當成第五層設計——你給 sketch 或 STEP 檔,我們把模組做成鎖上就能用的樣子。

依你的開孔與鎖點設計框架,公差與強度一起算。
線長、出線方向、連接器選型配合你的主板位置。
IP 等級的密封結構、防水透氣膜與成型出線設計。
收 STEP / IGES,回 STEP 與 2D 圖面,改版留紀錄。
這不是型錄規格,是我們能陪你走到的範圍——實際值依專案定案。
可以。很多案子從一張照片加尺寸開始,我們陪你把它變成圖面。
都可以:你畫我們配合公差,或我們畫你確認——責任介面在 kick-off 時說清楚。
可以,這是最常見的起點。提供主板尺寸、介面規格與機構開孔圖,我們從那裡往回設計疊構、貼合方式與 AD Board。
依複雜度差異很大:沿用既有疊構、只改尺寸與介面的案子最快;牽涉新膜材、新貼合方式或需要重過認證的案子時間拉長。收到需求後,我們在規格定義階段就會給你時程評估。