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Mechanical Integration

模組不是貼完就好,
鎖得進你的機器

Frame · Sheet Metal · Cabling

觸控顯示模組最終要進你的機構:開孔公差、鎖點位置、線材走向、散熱路徑。我們把機構當成第五層設計——你給 sketch 或 STEP 檔,我們把模組做成鎖上就能用的樣子。

貼合與組裝工作站
貼合與組裝工作站
What We Do

從圖面到鎖上就能用

01

鋁框 / 鈑金設計

依你的開孔與鎖點設計框架,公差與強度一起算。

02

走線與連接器

線長、出線方向、連接器選型配合你的主板位置。

03

密封與防護

IP 等級的密封結構、防水透氣膜與成型出線設計。

04

3D 交換

收 STEP / IGES,回 STEP 與 2D 圖面,改版留紀錄。

Customization Range

可客製範圍

這不是型錄規格,是我們能陪你走到的範圍——實際值依專案定案。

框材鋁擠 / 鈑金 / 複合
防護前面板 IP65–IP67 方向
圖檔STEP / IGES / DXF
公差依機構要求定義
散熱導熱路徑設計配合
固定VESA / 客製鎖點
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相關能力與技術

FAQ

機構整合常見問題

只有手繪草圖也能開案嗎?

可以。很多案子從一張照片加尺寸開始,我們陪你把它變成圖面。

機構是你們畫還是我們畫?

都可以:你畫我們配合公差,或我們畫你確認——責任介面在 kick-off 時說清楚。

可以配合我們既有的主板嗎?

可以,這是最常見的起點。提供主板尺寸、介面規格與機構開孔圖,我們從那裡往回設計疊構、貼合方式與 AD Board。

專案大概要多久?

依複雜度差異很大:沿用既有疊構、只改尺寸與介面的案子最快;牽涉新膜材、新貼合方式或需要重過認證的案子時間拉長。收到需求後,我們在規格定義階段就會給你時程評估。

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把你的需求丟過來

應用場景、尺寸、環境條件——不需要完整規格書。

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