把觸控、顯示、貼合、機構與 AD Board 當成同一個問題設計,交給你的是一顆鎖上就能用的 drop-in 模組——五層分開採購時的介面風險,是我們替你收掉的東西。

把游標移到每一層,看它在模組裡扮演的角色。

五層各自採購=五個供應商互踢皮球。整合模組只有一個責任歸屬:我們。
貼合公差、訊號匹配、機構干涉——層與層的介面問題在我們廠內收斂,不在你的產線爆發。
貼合方式、玻璃處理與背光一起設計,戶外可讀不是事後補救。
溫度循環、ESD、壽命測試以模組為單位驗證,不是零件各測各的。
面板與 IC 的生命週期我們盯,EOL 預告與替代料規劃寫進設計。
疊構參數與製程文件化,第一千片和第一片一樣。
這不是型錄,是範圍——實際規格依專案定案。
完整流程見 整合中心七步驟。
零件價看起來便宜,介面風險都算在你頭上:貼合公差、訊號匹配、誰負責保固。TDM 把這些收斂在我們廠內,交付的是驗證過的模組與單一責任窗口。
可以。五類品項都能單獨客製,見客製項目。但層與層的介面是風險所在,能整合我們建議整合。
面板生命週期我們追蹤,EOL 預告與替代面板的重新驗證計畫在設計階段就寫好——你的機構與軟體不必動。
依專案評估:沿用既有疊構的案子快、全新疊構含認證的案子長。規格定義階段給你明確時程。